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上海CCIT陽(yáng)性樣品制備中激光鉆孔的優(yōu)勢(shì)，激光鉆孔，對(duì)于許多行業(yè)來(lái)講，是成功的制造解決方案，優(yōu)于其它常規(guī)鉆孔技術(shù)。$n激光鉆孔是一種使用激光在材料上切孔的鉆孔工藝。所有其他鉆孔過(guò)程均使用物理鉆孔，通常會(huì)旋轉(zhuǎn)以從工件中挖出材料。但是，激光鉆孔利用激光的熱能在工件上切孔。

容器密閉完整性測(cè)試CCIT,是無(wú)菌劑型質(zhì)量保證的重要組成部分。$n$n由于某些容器/設(shè)備的幾何形狀以及無(wú)法使用關(guān)鍵密封件，因此執(zhí)行CCI測(cè)試可能會(huì)遇到問(wèn)題。許多標(biāo)準(zhǔn)討論了這個(gè)問(wèn)題，并且FDA提供了有關(guān)“ CCI測(cè)試代替其他無(wú)菌測(cè)試方法”的指南。

容器密閉性測(cè)試CCIT 激光打孔 陽(yáng)性樣品制備，隨著監(jiān)管指南的發(fā)展，CCIT測(cè)試的變化也變得顯而易見(jiàn)。上海奇宜的包裝密封測(cè)試儀，符合了CCIT的測(cè)試方法。下文中，概述了可能的CCIT策略方法.一旦選擇了泄漏測(cè)試技術(shù)作為測(cè)試方法的基礎(chǔ)，本章就會(huì)強(qiáng)調(diào)需要進(jìn)行方法開(kāi)發(fā)研究，以使用定義的測(cè)試方法參數(shù)