產(chǎn)品中心
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激光打孔
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密封性測試儀測量原理
微量移液器的保養(yǎng)是確保其性能穩(wěn)定的關(guān)鍵
包裝密封完整性測試之CCIT方法驗證
新消息:藥品包裝殘氧儀要點解讀
熒光法殘氧儀的針頭及保護(hù)貼片需要及時更換
Gasporox激光無損殘氧儀 專研激光法技術(shù)
小孔加工,激光打孔是目前應(yīng)用最多,接近真實漏孔的陽性制備方法,孔徑1~30μm,適用西林瓶、安瓿瓶、輸液袋、塑料瓶等包裝材質(zhì)。高精度、高穩(wěn)定性,被CDE、第三方檢測機(jī)構(gòu)、藥廠、高度認(rèn)可。